LED Package Bonding Push-Pull testmaskin dette produktet har et stort reiseområde, høy presisjon og multifunksjonalitet, som støtter både destruktiv og ikke-destruktiv testing. Det er et uunnværlig dynamisk mekanisk testinstrument for LED-emballasje, limingsprosesser, SMT-prosesser og limingsprosesser.
LED-pakke Bonding Push-Pull-testmaskin er en allsidig push-pull-tester som kan brukes til (binding) spenning og (push) skjærkrafttesting. Den kan også legge til følgende testmetoder som trykk og avskallingsrivekraft for å passe til forskjellige testapplikasjoner.
Bruksfelt:
Mye brukt i halvlederemballasje, emballasje for optisk kommunikasjonsenhet, LED-emballasje, militære enhetsprodukter eller materialer for feilanalyse og pålitelighetstesting.
Test standarder:
Produktets egenskaper:
1. X- og Y-aksevandring når opp til 500 mm, og 650 mm kan tilpasses på forespørsel, og imøtekommer testing av store prøver.
2. Automatisk roterende modulveksler bytter automatisk til den tilsvarende modulen innen 5 sekunder basert på testbehov, noe som reduserer kjedeligheten ved manuell modulutskifting og effektivt minimerer risikoen for skade. Dette gir høy testnøyaktighet og effektivitet.
3. Hver sensor har et uavhengig antikollisjons- og overbelastningsbeskyttelsessystem for å forhindre nøyaktighetsavvik forårsaket av driftsfeil.
