WBE termiske sjokkkamre med høy og lav temperatur: Denne testen måler ytelsen til testprøver utsatt for plutselige temperaturendringer i høye og lave temperaturer. Mye brukt i produkter som kretskort og elektroniske komponenter, er det en effektiv metode for å identifisere og eliminere tidlige feil forårsaket av produktprosesser og komponenter.
produkt Beskrivelse:
Den brukes til å teste i hvilken grad materialstrukturer eller komposittmaterialer tåler kontinuerlige miljøer med ekstremt høy og lav temperatur på et øyeblikk, for å teste kjemiske endringer eller fysiske skader forårsaket av termisk ekspansjon og sammentrekning på kortest mulig tid.
Søknad:
Halvlederbrikker, vitenskapelige forskningsinstitusjoner, kvalitetsinspeksjon, ny energi, optoelektronisk kommunikasjon, romfart og militærindustri, bilindustri, LCD-skjerm, medisinsk og annen teknologiindustri.
Test standarder:
GJB 150.3, GJB 150.4, GJB150.5, GB/T 2423.1, GB/T 2423.2, JESD22-A106B, MIL-STD-810G, MIL-STD-202G
Produktets funksjoner:
1. Tre-kammer sjokkmetode, en termisk lagringssjokkmetode, med temperaturkonvertering kontrollert ved å åpne/lukke spjeldet.
2. Prøven forblir stasjonær, noe som eliminerer mekanisk støt, noe som gjør den praktisk å teste med strøm påført og kabler festet.
3. Temperatursjokkmoduser: høy temperatur → romtemperatur → lav temperatur; lav temperatur → romtemperatur → høy temperatur; lav temperatur → høy temperatur; Testing av romtemperatureksponering er også mulig.
4. Tilpassbare sjokkmoduser inkluderer to-kammer (kurv), horisontal venstre-høyre bevegelse og nedsenkingssjokkmetoder basert på testkrav og prøvestørrelse.
5. Egnet for pålitelighetstesting, inkludert temperatursykling, termisk sjokk, termisk stressscreening og ytelsestesting.
6. Bruker elektronisk ekspansjonsventilteknologi, og oppnår energibesparelser på over 45%.
