Wire Strength Push-pull Testing Machine , også kjent som push-pull-testere og bindingsstyrketestere, er mye brukt i mikroelektronikkindustrien og halvlederemballasje for feilanalyse og pålitelighetstesting. De kan utføre strekktesting av bindingstråder, testing av loddeledd og sponskjærtesting, og bytte mellom destruktiv og ikke-destruktiv testing. De er essensielle dynamiske mekaniske testinstrumenter for liming, SMT og mikroelektronikkproduksjon.
Bruksfelt:
Mye brukt i halvlederemballasje, emballasje for optisk kommunikasjonsenhet, LED-emballasje, militære enhetsprodukter eller materialer for feilanalyse og pålitelighetstesting.
Test standarder:
![]()
Produktets egenskaper:
1. Ribbon Pull Test - En rekke kroker, kjever og andre lasteverktøy tillater testing av ulike prøvestørrelser og -typer.
2. Hot Bump/Needle Pull Test - Tester kretskortmaterialer og loddestøt med lav profil.
3. Kobbertråd First Bump Pull, Wafer Shear og Copper Pillar Bump Pull Test - Tilpassede trekkkjever muliggjør rivetesting av disse kritiske forbindelsene.
4. Tension-Shear Fatigue Test - Utmattelsesanalyse blir en stadig viktigere metode for å vurdere loddeforbindelsens pålitelighet. Justerbar programvare og maskinvare muliggjør utmattingstesting i både spennings- og skjærmodus.
5. Passiveringslagskjærtest - Programvare og spesialiserte belastningsverktøy muliggjør testing av loddekuleskjær, uavhengig av passiveringslagsbegrensninger.
